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型号： FW-09-04-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其型号中“09”表示9行，“04”表示每行4位（共36位），“L”代表长型接触端子，“D”为双排直插式，“200-150”指垂直叠接高度为2.00 mm（上板）与1.50 mm（下板）的组合间距，支持紧凑堆叠设计。

该连接器主要应用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性互连的场景，典型包括：  
- 通信设备中的基带与射频板间互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠（如嵌入式控制器、便携式诊断设备）；  
- 消费电子高端产品（如AR/VR头显、折叠屏设备）中主板与显示/传感模组的柔性叠接；  
- 航空航天及车载电子中抗振动、耐冲击的轻量化板级互联方案。

其特性优势包括：0.4 mm触点间距、支持差分对布局、镀金接触面（≥30 µin）、符合RoHS/REACH，可承载高达0.5 A/触点电流及1 Gbps信号速率（满足USB 2.0、LVDS等协议）。适用于表面贴装（SMT）回流焊接，兼容自动化产线装配。

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