【未分类_FW-09-04-FM-D-335-075】封装/厂家_FW-09-04-FM-D-335-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-FM-D-335-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-FM-D-335-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-FM-D-335-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-FM-D-335-075价格参考。SAMTECFW-09-04-FM-D-335-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-FM-D-335-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-FM-D-335-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-FM-D-335-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“FemtoZ™”或“AcceleRate®”家族中面向高速应用的叠接器，FW-09-04-FM-D-335-075 具体对应0.5mm间距、9×4针位、垂直叠接结构，带屏蔽与差分对优化设计）。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输；  
- 人工智能与数据中心硬件：GPU加速卡、AI训练模组与主板之间的紧凑型高速堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议需求；  
- 精密医疗电子：便携式影像设备（如超声探头控制板与主处理板）、内窥镜系统中多层PCB的可靠垂直互连；  
- 工业自动化与边缘计算：小型化边缘服务器、嵌入式视觉控制器中多板堆叠架构，兼顾抗振动与EMI抑制（得益于金属屏蔽罩与精确阻抗匹配设计）。  

其335µm（0.335mm）超薄堆叠高度（Stack Height）与75µm镀金触点确保低插入力、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（<30mΩ），适用于频繁维护或紧凑封装场景。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层设计规范使用，以发挥最佳电气性能。

产品参数图文手册常见问题