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- 型号： FW-09-04-F-D-530-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-530-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-530-175价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-530-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-530-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-530-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-F-D-530-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能叠接产品线）。其型号中“09”表示9行，“04”表示每行4位（共36位），"F"代表针脚类型（通常为压接式公端），“D”表示带屏蔽或特定锁扣结构，“530-175”对应0.5mm间距、175µm镀金触点及标准高度（约5.30mm叠接高度）。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统，如： - 高速通信设备（5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达28 Gbps差分速率）； - 医疗影像设备（CT/MRI主机与传感器模块间紧凑、抗振动的板级堆叠）； - 工业自动化控制器（多层PCB堆叠，实现I/O扩展与FPGA载板互联）； - 航空航天与军工嵌入式系统（满足宽温、抗冲击及高可靠性MIL-STD认证要求）； - 服务器与AI加速卡（GPU/FPGA子卡与主板间的短距高速并行接口，兼顾散热与插拔寿命）。 其0.5mm细间距、低串扰设计、双触点接触结构及可选屏蔽款，确保在高频（>10 GHz）、高密度场景下稳定传输。需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范使用。
产品参数
图文手册
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