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  • 型号: FW-09-03-L-D-286-075-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-286-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-286-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-286-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-286-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-286-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-286-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰需求;  
2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直堆叠连接,提供稳定电源与高速数据通道(如PCIe 4.0/5.0、HBM接口);  
3. 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的紧凑型模块化系统中实现可靠、可插拔的板间互连,具备抗振动、耐热(工作温度-55℃~+125℃)及长期插拔寿命(≥500次)特性;  
4. 航空航天与车载电子:得益于无铅(Pb-free)、符合RoHS/REACH标准及高可靠性设计,适用于机载航电模块、ADAS域控制器等严苛环境下的板级堆叠。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,触点镀金(7.62μm),间距0.050"(1.27mm),总高7.5mm,支持精确自对准与盲插,适用于高密度PCB布局与自动化组装产线。
产品参数 图文手册 常见问题
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