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型号： FW-09-03-L-D-286-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-286-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-286-075-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-286-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-286-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-286-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-286-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持紧凑空间内多信号通道（含高速差分对）可靠传输；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主模块与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与功能子板间的稳定信号与电源传输；  
4. 测试测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中信号调理板与主控板的快速对接接口，支持0.8mm间距、120+引脚、带屏蔽设计，兼顾EMI抑制与信号完整性（适用于≤3 Gbps LVDS）。  
该型号采用镀金触点、L型端子结构及286μm超薄绝缘位移接触（IDC）设计，支持75Ω阻抗控制与0.5A/触点额定电流，适用于需频繁维护、空间受限且对信号保真度要求较高的精密电子系统。

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