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型号： FW-09-03-L-D-226-174-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-226-174-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-226-174-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-226-174-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-226-174-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-226-174-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-226-174-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、工业PLC多层背板、医疗成像设备的信号处理模块间垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的中等速率（≤16 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2兼容）数据传输；  
- 空间受限环境：0.8 mm超薄叠高（L型结构）、2×9双排针设计及174Ω特征阻抗匹配，适配高密度PCB堆叠（如笔记本主板与IO子板、无人机飞控板与传感器板）；  
- 可插拔维护架构：A-P后缀表示带定位柱与防误插极化设计，便于现场模块更换（如测试仪器功能卡插拔、边缘计算网关的AI加速卡热插拔）。  
该型号具备优异的机械保持力（≥150g抗振动）、-55℃~+125℃宽温工作能力及UL94V-0阻燃等级，广泛用于工业自动化、车载信息娱乐系统（IVI）、5G小基站及高端消费电子等领域。

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