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型号： FW-09-03-L-D-225-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-225-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-225-150-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-225-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-225-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-225-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-225-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高密度、中长行程叠接设计）。该型号为双排、0.050"（1.27 mm）间距、9×3（共27位）引脚结构，带独立屏蔽罩（“D”表示Dual-row, “L”指Long-mating-length，“A-P”代表带定位柱与焊接端子的表面贴装（SMT）版本），额定电流单线≥0.5 A，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的垂直/侧插叠接，提供稳定机械保持力与抗振动性能；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速互连，利用其低串扰设计保障信号完整性；  
- 医疗成像设备：CT/MRI图像处理板与传感器接口板间需频繁拆装维护的场合，其225μm触点行程（“225”）与150μm公差容差（“150”）确保插拔可靠性和长期接触稳定性；  
- 自动驾驶域控制器：ADAS主控板与AI加速子卡间的紧凑型堆叠连接，兼顾EMI抑制（金属屏蔽壳）与热管理需求。  

该连接器不适用于大功率或高湿/腐蚀性环境，需配合Samtec推荐的PCB布局规范及压接工艺使用。

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