【未分类_FW-09-03-G-D-250-075】封装/厂家_FW-09-03-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：9行×3列（27位）双排针脚、镀金触点、0.050"（1.27mm）间距、250µm接触厚度、0.75mm堆叠高度（即上下PCB间距），支持垂直直插式装配。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的紧凑型电子系统，如：  
- 通信设备中的模块化子卡互联（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制PLC的多层背板堆叠或功能模块快速插拔设计；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）中抗振动、小体积的板间互连；  
- 航空航天及车载电子中要求宽温（-55°C ~ +125°C）、耐冲击的轻量化板对板连接；  
- 高速数字系统（支持≤2 Gbps NRZ信号）中兼顾信号完整性与机械稳定的短距互联。

其“G”后缀表示标准镀金（Au 30µin），"D"表示带定位柱与防误插设计，“250-075”明确标示接触厚度与堆叠高度，确保精准压接与重复插拔寿命（≥500次）。适用于自动化SMT贴装，无需额外焊接辅助，适合高密度PCB布局与量产组装。

产品参数图文手册常见问题