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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-240-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-240-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-240-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-240-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-240-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-G-D-240-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:适用于服务器背板、5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡等空间受限但需高信号完整性(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4)的场景; 2. 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型PLC控制器、HMI人机界面、边缘AI加速卡中,实现主板与扩展子板间的垂直或夹层式互连; 3. 医疗电子设备:如便携式超声成像仪、内窥镜主机等对可靠性、低剖面(总高仅7.5 mm)和抗振动性能要求严苛的设备; 4. 航空航天与国防电子:凭借其EP(Enhanced Performance)系列的宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、镀金触点及符合RoHS/REACH的环保设计,适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统等严苛环境。 该型号采用0.5 mm间距、9×3双排结构(共54位),带导向柱与防误插设计,支持盲插与多次插拔(≥500次),并具备优异的EMI屏蔽兼容性(可配合Samtec屏蔽罩使用)。其“-A”后缀表示标准公差与组装适配性,适合自动化SMT贴装与回流焊工艺。