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型号： FW-09-03-G-D-215-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-085价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-215-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为双排、9位（每排9芯，共18路）、垂直叠接式板垫片，间距0.050"（1.27mm），配接高度2.15mm（D=215），带8.5mm（085）金手指接触长度，镀金触点，支持0.5A/触点，工作温度-55°C~+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如光模块（QSFP+/SFP+）载板与主控板之间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠，实现紧凑空间内的I²C、SPI、UART等低速控制总线及辅助电源连接；  
• 医疗电子内窥镜、便携超声设备等对厚度敏感的便携式系统，利用其超薄叠接高度（2.15mm）节省垂直空间；  
• 航空航天与车载ECU中需抗振动、高可靠性的板级互连，得益于其双梁接触结构与防误插设计（G表示带导向槽）；  
• FPGA/ASIC开发平台中FMC（FPGA Mezzanine Card）或定制夹层卡的标准化对接接口。

注：实际选型需结合机械公差、信号完整性（该型号非高速差分专用，建议用于≤100MHz单端信号）及PCB叠层要求，并参考Samtec官方规格书（如DS-FW-09-03-G-D-215-085）确认插拔寿命（通常≥500次）、耐焊接热性能及RoHS/REACH合规性。

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