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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-188-156-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-188-156-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-188-156-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-188-156-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-188-156-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-188-156-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计,典型应用场景包括: - 通信设备:用于5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、射频前端与数字控制板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB、LVDS等协议); - 工业自动化:在PLC模块化扩展背板、多层IO子板堆叠中实现可靠、可插拔的板间连接,耐振动、抗冲击; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统,其1.27 mm间距、156位(双排×78位)结构兼顾高引脚密度与装配容差; - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe或自定义载板架构)中主控板与功能子卡间的刚性叠接接口,支持多次插拔(额定寿命≥500次); - 嵌入式计算平台:用于边缘AI加速卡与载板的垂直堆叠,具备良好EMI抑制特性(接地引脚优化布局)及-40°C~+105°C宽温工作能力。 该连接器采用镀金触点、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳,符合RoHS/REACH标准,适用于需高可靠性、小体积及可维护性的精密电子系统。