【未分类_FW-09-03-F-D-305-065-A】封装/厂家_FW-09-03-F-D-305-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-F-D-305-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-F-D-305-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-305-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-305-065-A价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-305-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-305-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-305-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-305-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信基站主板间垂直互连，支持紧凑型多层PCB堆叠；  
2. 高速数据传输设备：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、阻抗控制），常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间（如AI加速卡、GPU模组），支持高达16 Gbps的串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
3. 可插拔模块化架构：在测试测量仪器（如示波器前端模块）、模块化服务器及边缘计算设备中，实现板级快速装配与维护；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统或航空电子设备的内部板间连接。  
该型号具有0.8 mm间距、9×3（27位）双排结构、3.05 mm堆叠高度及65 µm镀金厚度，兼顾机械稳定性与电气性能，是小型化、高性能板对板互连的可靠选择。

产品参数图文手册常见问题