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型号： FW-09-03-F-D-265-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-265-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-265-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-265-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-265-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-265-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-265-075-ES-P 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：9排×3列（27位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅2.65 mm（含ES屏蔽结构）、带75Ω阻抗控制与屏蔽设计（“ES”代表Edge-Shielded），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、工业PC模块间的堆叠互连，利用其超薄高度节省垂直空间；  
- 高可靠性通信与医疗设备：ES屏蔽结构可有效抑制EMI/RFI干扰，适用于需通过EMC认证的医疗成像模块、车载ADAS域控制器等；  
- 可插拔子板系统：如FPGA载板与I/O扩展板之间的刚性对接，支持多次插拔（寿命≥500次），具备防误插导向结构（“F”表示Front-Mount, “D”表示Dual-Beam Contact）；  
- 需要阻抗匹配的差分信号链路：75Ω设计适配视频（如HDMI 2.1辅助通道）、高速串行接口或射频前端模块的板间互联。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性要求高、空间受限且需电磁兼容保障的中高端嵌入式系统。

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