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型号： FW-09-03-F-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-235-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，常用于中低速数字接口（如SPI、I²C、UART）、电源分配及通用IO扩展，满足EMI可控和信号完整性要求；  
3. 可维护性与模块化设计：便于快速拆装和现场升级，广泛用于需灵活配置的嵌入式系统、通信基站基带单元及边缘计算模块；  
4. 严苛环境适应性应用：凭借可靠的接触结构和镀金触点（标准为30µ″金），适用于对插拔寿命（≥500次）、耐振动及长期稳定性有要求的车载信息娱乐系统或航空航天地面设备。  
该型号采用0.050"（1.27mm）间距、9×3引脚阵列（共27位），直插式（F-type）公头配D型母座，235mil（≈6.0mm）堆叠高度与65mil（≈1.65mm）PCB安装厚度，兼顾机械强度与轻薄需求。不适用于高频（>1GHz）或大电流（单针＞3A）场景，属通用型中端互连方案。

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