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型号： FW-09-03-F-D-213-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-213-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-213-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-213-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-213-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-213-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-213-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，带金手指接触、直插式（F-type，即Female receptacle）、带屏蔽与接地结构（D = Dual Row, 213 系列），间距0.050"（1.27 mm），位数为9×2（共18位），高度约6.5 mm（后缀“065”对应0.255"≈6.5 mm），带213系列特有的EMI屏蔽罩及优化信号完整性设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块间的互连，如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行对接，兼顾抗振性与高频信号（支持高达数Gbps的差分信号传输）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，要求小尺寸、高可靠性及低串扰；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，利用其屏蔽特性满足EMC/EMI严苛要求；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡等空间受限且需热插拔兼容性的通信设备内部板间互联。

该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借精密端子、自对准导向结构和可选焊接/压接工艺，广泛用于对密度、信号完整性和长期插拔寿命（≥500次）有较高要求的中高端电子系统。

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