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型号： FW-09-02-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其2.50 mm堆叠高度和0.5 mm引脚间距实现高密度布线；  
- 通信与网络设备：在交换机、基站基带板与射频子板之间提供稳定、低串扰的信号传输，支持高速差分对（如USB 3.0、PCIe Gen2等中低速应用）；  
- 消费电子与便携设备：用于平板电脑、智能终端中主控板与显示/触控模组的可分离式连接，兼顾插拔便利性与机械稳定性；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）的快速对接接口，便于功能验证与硬件迭代；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如信息娱乐系统），实现多层PCB间的可靠堆叠连接。  

该型号采用镀金接触面、L型焊盘设计及100%背钻兼容结构，支持表面贴装（SMT）与回流焊接，具备优异的抗振性与长期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的场景。注意：不适用于高压、高湿或强腐蚀性环境，且高速应用需配合阻抗控制PCB设计。

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