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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-470-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-470-150价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-470-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-470-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-G-D-470-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-470-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、5G基站基带单元(BBU)或射频单元(RRU)中主板与扩展子卡之间的垂直/共面堆叠连接,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB3.2等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、HMI人机界面或边缘AI推理模块中,实现主控板与I/O扩展板、电源管理板或FPGA载板间的可靠、可插拔堆叠,便于模块化维护与升级。 - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景,满足高可靠性、低串扰及良好EMI性能要求。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器平台(如PXIe衍生架构)中,作为标准夹层连接方案,支持热插拔(需配合机械锁扣)和重复插拔(寿命≥500次)。 该型号具备0.5mm间距、9×2双排针脚、镀金触点、150Ω阻抗控制及470mN接触力,适用于-40°C~+105°C宽温环境,符合RoHS与无卤素标准。其“G-D”后缀表明带接地屏蔽设计,“470-150”对应特定压接高度(4.70mm)与额定电流(1.5A/触点),确保信号完整性与电源分配兼顾。