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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其关键参数包括:0.050"(1.27 mm)间距、9×2双排针/插座结构、镀金触点、350 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计(适用于高速信号),并支持垂直叠接(3.50 mm堆叠高度)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的场景,例如: - 高速通信设备中的模块化子板互联(如FPGA载板与IO扩展板之间); - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连,兼顾EMI抑制与热管理; - 医疗成像设备(如超声或内窥镜主机)内部高可靠性板级堆叠; - 航空航天及军工领域的小型化航电模块,满足振动/冲击和宽温(–55°C 至 +125°C)要求; - 5G基站射频单元(RRU)中基带板与射频板的高速差分对连接(支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议)。 其“F-D”后缀表示直角插座配直插式针座,带防误插键位与自锁结构,确保反复插拔(≥500次)后的接触稳定性和机械保持力。整体设计符合RoHS与无卤素标准,适用于高可靠性嵌入式系统集成。