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型号： FW-09-01-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-09-01-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制PLC背板扩展、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器板）等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度和0.8 mm端子间距，支持高密度布线。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金触点与弹性梁式接触结构，确保100次以上插拔寿命及稳定信号传输，适用于测试治具、可更换功能模块（如模块化仪器）的快速对接。  
- 中速数字信号互联：支持最高约3 Gbps的数据速率（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），常用于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、嵌入式系统主控板与接口子板之间的连接。  
- 垂直/直角叠接应用：FW系列支持正交堆叠（如母板与子板垂直安装），适用于多层PCB堆叠架构，提升系统集成度与散热效率。  

该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen3+、DDR4以上）或大电流电源传输，设计时需注意公差配合与压接力度控制以保障接触可靠性。

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