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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-01-G-D-350-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:9×2(共18位)引脚排列、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度(即板间垂直间距)、镀金触点、带导柱与防误插设计,支持直插式(mezzanine)垂直叠接。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的场景: - 通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展子卡; - 工业控制与医疗电子:用于多层PCB堆叠的嵌入式控制器、便携式诊断设备中的主控板与传感器/显示模组互联; - 高性能计算与边缘AI:在FPGA加速卡、AI推理模组中实现载板(carrier board)与处理器/内存子板间的高速、稳定互连; - 航空航天与测试仪器:得益于其抗振性、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及可选的高温焊接兼容性,适用于机载航电模块或ATE自动测试设备的模块化架构。 FW-09-01-G-D-350-065 支持高达 5 Gbps 的差分信号传输(需合理布局),满足 USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2 等接口需求,兼顾成本与性能,是中小间距、中等堆叠高度场景下的成熟可靠选择。