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型号： FW-08-05-L-D-560-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-560-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-560-100-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-560-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-560-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-560-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-560-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如通信基站基带板与射频板之间的高速信号传输；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中需满足严格振动耐受与多次插拔要求的紧凑型模块化架构；以及测试测量设备（如ATE自动测试仪）中可快速更换的功能子板接口。该型号支持0.5mm间距、8排引脚（共560芯），具备差分对优化设计与100Ω阻抗控制能力，适用于高达28 Gbps的PAM4高速信号传输，同时通过UL94 V-0阻燃认证和RoHS合规，适合严苛环境下的长期稳定运行。其直插式（L型）结构与100mm堆叠高度（560–100对应堆高10.0mm，型号中“560”表总引脚数，“100”表堆叠高度0.100英寸即2.54mm，实际应为标准解读：FW系列中“560”为电路数，“100”常指0.100" = 2.54mm堆高；本型号标称堆高为2.54mm），适配轻薄化系统集成需求。

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