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型号： FW-08-05-L-D-375-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-140-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-375-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-375-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.5mm间距与14.0mm堆叠高度（375mil = 9.53mm，140mil = 3.56mm；此处“375-140”通常指母座+公针总堆叠高度约14.0mm），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输（依赖PCB布局与端接），适用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡（如AI加速模块、高速ADC/DAC子板）间的可靠高速差分对连接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针设计（08-position × 2 rows）、带定位柱与防误插结构，适用于需频繁维护或现场升级的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关）；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点与L型焊盘设计提供良好抗氧化性与焊接可靠性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏模组的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体以高机械耐久性（≥500次插拔）、精确引脚共面度及RoHS合规性，广泛用于工业自动化、测试测量及高端消费电子领域。

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