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型号： FW-08-05-L-D-370-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-087-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-370-087-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器模块间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的高速并行接口；  
3. 可插拔模块化架构：在通信设备（如5G小基站基带单元）、测试测量仪器中实现板级热插拔维护，提升系统可维护性；  
4. 高可靠性场景：具备抗振动、耐冲击特性（符合IEC 61000-4-2/4/5等标准），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。  
该型号采用镀金触点、精密LGA（Land Grid Array）接触结构及370μm超低堆叠高度（标称0.37mm），支持8位信号通道（08-position），兼具高信号完整性与机械稳定性，广泛用于需高频、小型化、高可靠板间互联的中高端嵌入式系统。

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