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  • 型号: FW-08-05-L-D-350-120-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-350-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-350-120-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-350-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-350-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-350-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-350-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列中的叠接器(Stacking Connector),采用直角(L型)、双排、0.5mm间距设计,带350µm(0.35mm)超低堆叠高度与120Ω受控阻抗,支持高速差分信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统,如:  
• 人工智能加速卡与GPU模组间的高密度、低矮化互连;  
• 5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接,满足毫米波频段下低串扰、低延迟需求;  
• 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠,兼顾抗震性与高频稳定性;  
• 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部模块化设计,实现小型化与EMI合规;  
• 航空航天与车载ADAS域控制器中,需通过AEC-Q200或相关可靠性认证(配合选配版本)的轻量化板间连接。

其350µm超薄堆叠高度特别适合超薄模块、可插拔子卡、折叠式结构等受限空间场景;120Ω差分阻抗优化适配PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY等新一代高速协议;镀金触点与精密接触结构确保万次插拔寿命与稳定接触电阻。需注意:实际应用中应配合Samtec推荐的PCB叠层、焊盘设计及压接工艺,以充分发挥其电气与机械性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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