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- 型号： FW-08-05-L-D-280-175-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-280-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-280-175-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-280-175-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-280-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-280-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-280-175-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号支持8对差分信号（即16位），间距0.8 mm，总高仅5.0 mm（含接触区），采用直插式（L型）结构，带280 µin金镀层触点与175 µin镍底层，确保高可靠性及多次插拔耐久性。 典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速互连；通信设备（如5G基站基带板与射频模块板）间的紧凑型堆叠连接；医疗成像设备（如CT、MRI控制板）中对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性保障的板级互联；以及工业自动化控制器中多层功能板（电源、主控、I/O）的垂直堆叠与高速数据交换。其28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）兼容能力，适用于PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议，特别适合在受限空间内实现高带宽、低延迟、低串扰的板对板互连需求。
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图文手册
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