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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-280-170-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-280-170-P价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-280-170-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-280-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-280-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-280-170-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接应用设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU子卡与主母板间的高速信号互连,支持PCIe、DDR等并行/串行接口,满足高带宽与低串扰需求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现紧凑可靠的垂直堆叠,适应严苛的热管理和振动环境; - 工业控制与医疗成像设备:如CT/MRI机架内多层PCB的模块化堆叠,该连接器具备0.5mm间距、170个信号位(含接地屏蔽)、280µm超低高度及170N保持力,确保长期插拔稳定性与抗冲击性; - 航空航天与车载电子:凭借符合RoHS、无卤素、-55℃~+125℃宽温特性及UL94V-0阻燃等级,适用于机载航电模块或ADAS域控制器中空间受限的板间互联。 该型号采用镀金接触件、双排错位端子结构及集成式屏蔽罩(D系列),兼顾EMI抑制与信号完整性,适用于需高频(>5GHz)、低延迟、高可靠性且板间距严格受限(仅0.28mm)的嵌入式系统。