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型号： FW-08-05-L-D-254-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-254-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-254-150价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-254-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-254-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-254-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-254-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：实际属FW系列，专为紧凑叠接优化）。该型号为8位（8针）、直插式、带锁扣结构的叠接器，间距0.050"（1.27 mm），配接高度150 mil（3.81 mm），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持10 Gbps信号完整性（典型应用下）。

主要应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如通信模块（5G小基站基带板与射频板间的高速控制/数据叠接）；  
- 工业自动化设备：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的紧凑型、高可靠性板间连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中（如PXIe子卡与载板）需频繁插拔、高引脚密度且低串扰的场景；  
- 边缘AI计算单元：AI加速卡与主控载板之间兼顾信号完整性与机械稳固性的短距叠接方案。

其“D”后缀表示双排、直角焊板式（DIP），配合150 mil配接高度，适用于空间受限但需一定堆叠余量的设计。150℃额定工作温度与UL94V-0阻燃等级，亦满足工业及医疗安全规范要求。

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