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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-410-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-410-100-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-410-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-410-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-410-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-410-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、细间距(0.5mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和厚度极为敏感的消费电子产品,实现主板与子板(如摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板)间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗控制,适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR4/5内存接口等中高速(可达数Gbps)数字信号互联,常见于移动终端与嵌入式视觉系统; 3. 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头、内窥镜控制器)、小型化工业HMI及边缘AI计算模块中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,兼顾抗振性与多次插拔寿命(≥500次); 4. 高可靠性需求场合:采用镀金接触面与自对准结构,适用于需长期稳定运行且不便焊接维修的场景(如模块化设计、现场升级板卡)。 该型号带410个信号位(2×205排),直角插接、带定位柱与防误插设计,支持100% PCB通孔焊接,适用于自动化贴装与回流焊工艺。