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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-405-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-405-065-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-405-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-405-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-405-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-405-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、8位(2×4)结构,间距0.050"(1.27 mm),带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点,配405系列公头与065系列母头组合,支持65Ω阻抗控制及信号完整性优化。 典型应用场景包括:高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连)、工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠、医疗成像设备(如超声或内窥镜主机)中高可靠性信号与电源混合传输、以及测试测量仪器(如ATE机架系统)中需频繁插拔、空间受限的模块化板级连接。其低串扰设计、优异的EMI抑制能力(得益于接地屏蔽与优化引脚布局)和±0.3mm堆叠高度容差,特别适用于对信号完整性、热稳定性及长期插拔寿命要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流供电主干路,但可承载≤0.5A/触点的信号与低功率电源分配。