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型号： FW-08-05-G-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-365-100价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持8位信号传输（08表示位置数），采用直角插接设计（G=Gold contact, D=Double-row, 365=0.075" pitch），额定电流达0.5A/触点，工作温度范围-55℃～+125℃，具备优异的抗振性与耐插拔性（≥50次）。常用于：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直信号传输，满足EMI敏感环境下的低串扰要求；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高速数字接口（兼容LVDS等低速至中速协议）；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、宽温运行有严苛要求的嵌入式计算模块堆叠。

其无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，且100%表面贴装（SMT）结构便于自动化生产。注意：该型号不适用于高频差分对（如PCIe Gen4以上）或大功率供电场景，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（标称3.65mm）及焊盘布局以确保机械稳定性。

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