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  • 型号: FW-08-05-G-D-360-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-360-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-360-150价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-360-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-360-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-360-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-360-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的紧凑型电子设备,如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗便携设备(超声探头控制板、内窥镜主控板)、测试测量仪器(ATE接口板、模块化数据采集卡)及高性能计算边缘节点。

该型号具有8排双列引脚(0.050"间距)、5mm堆叠高度、镀金触点与耐高温LCP外壳,支持150次插拔寿命及可靠信号完整性(适用于≤1 Gbps差分信号或高速单端信号)。其“D”后缀表示带定位柱与防误插设计,“360”代表360°屏蔽可选(增强EMI抑制),特别适合电磁敏感环境(如射频前端、精密传感器系统)。

在实际应用中,常用于主控板与扩展子板、载板与FPGA加速卡、电源管理板与处理器板之间的垂直互连,兼顾机械稳定性、热插拔兼容性及量产装配效率。不适用于高振动或频繁拆卸场景,亦非防水/户外型连接器。
产品参数 图文手册 常见问题
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