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型号： FW-08-05-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA夹层卡（如FMC、XMC模块）之间的可靠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/Gen4、USB 3.x等）。  
2. 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面及多层PCB堆叠结构中，实现稳固、抗振动的垂直互连，适应宽温（–55°C 至 +125°C）和高可靠性要求。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限、需频繁插拔或长期稳定的场景，其2.00 mm堆叠高度与0.5 mm间距设计兼顾密度与可制造性。  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、高接触可靠性（镀金触点）及通过IEC 61076-2-107认证，适用于机载航电、雷达前端模块的板级堆叠。  
该型号采用双排针+双排插座结构（8×2共32位），带接地屏蔽层（G表示Ground Plane）、直角焊接（D表示Dual-Row, Surface Mount, Right-Angle），并支持300 µm（0.3 mm）贴装公差，便于SMT量产。其“300-200”编码特指3.00 mm（含焊盘）至2.00 mm（不含焊盘）的标称堆叠高度范围，提供装配灵活性。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及长期服役寿命有严苛要求的中高端电子系统。

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