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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-295-197-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-295-197-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-295-197-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-295-197-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-295-197-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-295-197-P-TR 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),支持差分信号传输,满足IPC-2221B Class 2可靠性要求; ✅ 工业自动化控制板卡间的垂直/平行堆叠互连,适用于PLC主控与I/O扩展模块间的小间距(0.8mm线径、2.95mm堆叠高度)、高插拔寿命(≥500次)连接; ✅ 医疗电子设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理板),凭借无卤素(RoHS/REACH合规)、低剖面及抗振动设计,保障长期稳定运行; ✅ 航空航天与国防领域嵌入式系统(如航电子系统、雷达信号处理板),通过宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性触点(金镀层,1.27μm厚度)满足严苛环境需求; ✅ 消费类高端设备(如AR/VR头显主控与显示模组互联),利用其0.5mm间距、双排16位(共32位)结构实现高引脚密度与信号完整性兼顾。 该型号采用表面贴装(SMT)、卷带包装(TR),兼容自动贴片产线,适用于需高频信号完整性(支持≤10 Gbps数据速率)、空间受限且要求高可靠机械锁合的板级垂直互连场景。