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型号： FW-08-05-G-D-270-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-270-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-270-360价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-270-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-270-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-270-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-270-360 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统。

该型号支持 8×5（共40位）信号传输，采用双排、直角（270°）插头+垂直（360°）插座组合结构，接触系统为镀金压接式，具备优异的信号完整性与耐插拔性（≥500次），工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合 RoHS 及无卤要求。

主要应用包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站基带板与射频板间的紧凑堆叠互连；  
• 工业自动化控制器——在多层 PCB 架构中实现主控板与 I/O 扩展板的稳固垂直连接；  
• 医疗成像模块（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、低 EMI 与长期稳定运行需求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借高抗振性与宽温特性，用于机载计算机或传感器处理单元的板级集成；  
• 测试测量仪器——在模块化 PXIe 或自定义载板架构中提供可重复插拔的精密互连方案。

其 0.8 mm 端子间距与 5.0 mm 堆叠高度设计，兼顾高密度布线与装配容差，在追求轻薄化与功能集成的现代电子设备中具有显著优势。

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