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型号： FW-08-04-L-D-300-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-300-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-300-180价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-300-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-300-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接产品线）。其型号参数表明：08列×04行双排结构（共64位）、直角（L型）插拔方向、带屏蔽与接地设计（D表示带差分对优化）、3.00 mm堆叠高度、180 µm触点间距（即0.18 mm），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰与阻抗可控特性支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾抗震性与可插拔维护性；  
✅ 医疗影像设备——CT/MRI机架内主板与传感器子板间高可靠性连接，满足EMI敏感环境下的屏蔽与信号完整性要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——因具备宽温工作范围（-55℃~+125℃）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于机载计算机或雷达前端模块；  
✅ AI边缘计算模组——在NPU加速卡与载板之间提供高引脚密度、低延迟互连，支持PCIe 4.0/5.0或HBM接口扩展。

该连接器采用镀金触点与耐高温LCP外壳，支持多次插拔（≥500次），适用于需高频、高密、高可靠且空间严苛的垂直板间互联场景。

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