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型号： FW-08-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、65µm镀金触点及仅2.50mm堆叠高度，实现高密度垂直互连；  
2. 可分离/可维护子系统设计：支持带状或模块化架构，如FPGA载板与I/O扩展板、CPU主板与AI加速卡之间的可插拔连接，便于维修升级；  
3. 高速信号传输场景：虽非专为差分高速设计，但优化的端子结构与接地布局支持最高达1–2 Gbps的单端信号（如LVCMOS、SPI、I²C），常用于嵌入式系统背板级中短距互连；  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL认证，具备良好抗振性与插拔寿命（≥300次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需可靠机械连接的场合。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速串行总线，选型时需结合实际信号完整性要求与PCB叠层匹配。

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