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型号： FW-08-04-L-D-160-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-160-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-160-130价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-160-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-160-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-160-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-160-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子设备中的垂直叠接设计。其关键参数（如08×04针位数、1.60mm堆叠高度、1.30mm超薄轮廓、长型（L）端子、直角（D）焊接类型）表明该连接器适用于空间受限、需可靠信号传输与紧凑堆叠的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的高速互连，支持PCIe、SATA等中速信号传输；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠结构中实现模块化功能扩展（如I/O子板与主控板连接），具备良好抗振性与长期插拔可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小型化、低EMI及高连接稳定性要求；  
- 5G通信基站射频模块：用于基带板与射频前端板间的垂直互连，兼顾热管理与信号完整性；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏设备）：在极薄结构中实现双层PCB高效互联，支持MIPI、LVDS等接口。

该型号采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性应用。注意：不推荐用于≥5Gbps高速串行链路（需选Samtec更高速系列如SEARAY™），但可胜任1–3 Gbps以内差分或单端信号传输。

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