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型号： FW-08-04-G-D-600-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-600-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-600-090价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-600-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-600-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-600-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-600-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板等需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工控PLC背板扩展、便携式超声设备主板与显示模组间的稳定连接；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性PCB与主控板之间的可插拔、耐插拔（≥50次）垂直互连方案；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接器，用于原型验证板（如PCIe Gen5子卡与载板）的快速装配与调试，支持盲插导向设计（D系列）和精确对准。  

该型号采用镀金接触系统、不锈钢加强壳体及双排针脚结构（8×4，共64位），兼顾信号完整性与机械稳健性，适用于要求高引脚密度、低串扰及长期插拔可靠性的严苛板对板堆叠应用。

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