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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:8位(2×4双排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、直插式(G)焊盘布局、带接地屏蔽(D表示带屏蔽层)、250 µin金厚、65 mm总高(含叠接高度),支持垂直叠接(Stacking)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其良好信号完整性与EMI抑制能力(得益于屏蔽结构); - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、边缘计算单元中实现主控板与扩展子板间的可靠堆叠连接; - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜图像处理模组等需高可靠性、小体积及抗振动的板间互联; - 测试与测量仪器:在多层PCB夹层架构中提供可插拔、重复插拔(≥500次)的稳定接口,便于模块化维护与升级。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/触点),但凭借精密公差、优异共面性及RoHS合规性,广泛服务于对尺寸、屏蔽性能和长期稳定性要求严苛的中高端电子装备。