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型号： FW-08-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其规格为8位（08-position）、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded design）、0.100"（2.54 mm）间距、总高75 mil（≈1.905 mm），适用于紧凑型垂直堆叠应用。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统主板与子板间的垂直互连，如通信设备（基站基带板与射频模块）、工业控制PLC的扩展背板；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需小尺寸、高可靠性信号传输的多层PCB堆叠；  
✅ 航空航天与国防领域轻量化航电模块的可拆卸叠层架构，得益于其抗振性与镀金触点的长期接触稳定性；  
✅ 测试测量设备（如ATE自动测试设备）中模块化夹具板与主控板的快速插拔连接，支持高频信号（可达数GHz，取决于布线设计）和部分电源分配。

该型号具备优异的机械对准性、低串扰屏蔽结构及符合RoHS/无铅工艺，适用于要求高可靠性、小体积、可重复插拔（≥500次）的严苛环境。不适用于大电流供电或高湿强腐蚀工况，通常作为信号/低电流电源互联方案使用。

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