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型号： FW-08-04-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.50 mm间距与6.5 mm堆叠高度（400系列标准），实现高I/O密度与可靠垂直互连。  
2. 高速信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、处理器与内存扩展板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号互联（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS），满足信号完整性基本要求。  
3. 可分离式模块化设计：用于需频繁插拔或现场升级的场景（如测试治具、模块化工控背板、无人机飞控与传感器板叠接），其直插式（F-type，带固定法兰）、镀金触点及抗振结构保障插拔寿命与接触可靠性。  
4. 恶劣环境适应性：通过UL认证，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组的板间连接（非动力总成区域）。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保性能。

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