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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-335-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-335-075价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-335-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-335-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-335-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-F-D-335-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或夹层式板间互连场景。其型号中“08”通常表示8位(8路)信号通道,“04”可能指0.4mm间距(需结合厂商规格确认),而“335-075”一般对应总高度3.35mm、接触长度0.75mm,表明适用于超薄紧凑型设计。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、TWS耳机、可穿戴设备(如智能手表)中主板与摄像头模组、电池管理板、传感器子板之间的可靠叠接; - 工业控制:小型PLC模块、HMI人机界面、边缘计算终端内多层PCB的堆叠互联,兼顾抗振性与高频信号完整性(支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线); - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间和可靠性要求严苛的设备中实现无缆化、可插拔的板级互连; - 通信模块:5G小基站射频前端与基带板、M.2/NVMe扩展卡适配板间的短距垂直连接。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,带防误插导向结构与自对准设计,支持多次插拔(通常≥30次),工作温度范围一般为–40℃~+85℃,满足RoHS及部分车规级前装要求(具体需查原厂认证)。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘尺寸、共面度及压接力,避免虚焊或端子损伤。