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型号： FW-08-03-L-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-267-075价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-267-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏模组等子板间的紧凑型堆叠连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、路由器主板与射频子板或电源管理板之间的可靠信号与电源传输；  
- 工业控制：PLC模块、HMI人机界面、边缘计算终端中多层功能板（如主控板+IO扩展板）的免焊插拔式装配，便于维护升级；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与探头接口板之间需满足EMI抑制与机械稳定性的精密互连；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中多PCB层级间的数据（如LVDS、USB）及低电压供电连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证确认）。  

该型号具备0.8mm间距、8位（双排4×2）、带定位柱与防误插设计，支持0.3mm PCB厚度兼容性，适用于空间受限、需频繁拆装或自动化贴装的场景，兼顾信号完整性与机械耐久性（典型插拔寿命≥30次）。实际应用中需配合对应公/母配对型号，并注意堆叠高度（2.67mm）与PCB开孔精度匹配。

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