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型号： FW-08-03-L-D-258-142-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-258-142-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-258-142-A-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-258-142-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-258-142-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-258-142-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-258-142-A-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带垂直插拔方向与长型（L型）接触设计，适用于紧凑型高可靠性互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局与低串扰设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，满足抗振动、宽温（-55℃~+125℃）及长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中传感器板与主处理板的紧凑堆叠连接，具备良好EMI抑制与信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块或相控阵雷达T/R组件中提供高可靠性机械锁扣（含防误插键位）与可选焊接/压接兼容性；  
- 边缘AI终端：如智能摄像头、边缘服务器模组中，实现AI加速卡与载板之间的低剖面（≤7.0 mm堆叠高度）、高引脚数（80位）互连。  
该型号支持RoHS合规、无卤素，带预镀锡触点与增强型端子保持力，适用于回流焊工艺，广泛用于需高密度、高稳定性及长期服役的嵌入式系统。

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