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型号： FW-08-03-L-D-237-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-237-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-237-158价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-237-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-237-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-237-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-237-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构（2×4），带锁扣（L）、直插式（D）、镀金触点、带237系列端子与158系列插座配套设计，适用于精密嵌入式互连。

其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的紧凑堆叠互连，满足抗振动与长期插拔可靠性要求；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速信号（支持1–3 Gbps差分对）的垂直堆叠传输；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中，提供稳定、无卤合规（RoHS/REACH）的板间连接；  
- 测试测量仪器：作为模块化探针卡或ATE夹具中可快速更换的功能子板接口，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算模组：在M.2/NVMe扩展卡与载板之间实现低串扰、高引脚数的数据与电源一体化连接。

该连接器具备优异的机械保持力（≥100次插拔寿命）、0.3mm共面度容差及-40°C~+105°C工作温度范围，特别适合需高频信号完整性、小尺寸和高可靠性的垂直堆叠架构。

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