【未分类_FW-08-03-L-D-236-164】封装/厂家_FW-08-03-L-D-236-164中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-L-D-236-164

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-L-D-236-164
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-236-164由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-236-164价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-236-164封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-236-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-236-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-236-164 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于紧凑型电子系统中可靠、可插拔的垂直堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘AI加速卡、服务器夹层卡（Mezzanine Card）与主板间的高速信号传输（支持PCIe、USB 3.2等协议，得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或工控主板中实现多层PCB堆叠，提供稳固的机械锁扣（L型锁扣结构）与164个信号位（8×20+4电源），满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等需轻薄化、模块化设计的场景，其0.8 mm端子间距与2.36 mm超低堆叠高度（Stack Height）显著节省垂直空间；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）与主控制器之间的标准接口，支持快速部署与维护。  

该型号采用镀金接触件（30 µin）、高温LCP绝缘体（UL94 V-0），工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛环境。需注意其为直插式（Through-hole）焊接安装，不支持SMT回流，常搭配Samtec的SEARAY™兼容布局使用。

产品参数图文手册常见问题