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型号： FW-08-03-L-D-236-164-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-236-164-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-236-164-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-236-164-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-236-164-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-236-164-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-236-164-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/叠接互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板堆叠中实现可靠、可插拔的刚性板间连接，适应振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其1.27 mm间距、2×8双排结构及3.6 mm超低高度（L型设计），满足空间严苛、EMI敏感场景下的高可靠性信号与电源并行传输；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，兼顾高频性能与轻薄要求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC载板与FPGA处理板）间的可拆卸接口，便于维护与升级。  

该型号带卷带包装（-TR）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需长期稳定运行、高插拔寿命（≥500次）及良好热管理的中高端嵌入式系统。

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