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型号： FW-08-03-L-D-230-155-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-230-155-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-230-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-230-155-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-230-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-230-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-230-155-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（08-position）、直角（L型）、双排、带屏蔽（D = Dual Row, Shielded）、间距0.050"（1.27mm），触点镀金，带压接式（Press-Fit）引脚与卷带包装（TR），工作温度范围宽（-65°C ~ +125°C），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声/CT子系统板间高速数据传输）；  
- 航空航天及军工领域对高可靠性、抗冲击、耐温变要求严苛的嵌入式系统板级互联；  
- 服务器/边缘计算设备中CPU载板与AI加速卡之间的短距、高引脚数、低串扰互连。

其0.050"细间距、低插入力设计（L系列）及屏蔽结构（D后缀）可有效抑制EMI，支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于空间受限且需频繁插拔或长期免维护运行的场景。不适用于大电流供电或高湿/腐蚀性环境（无特殊三防涂层）。

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