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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-100-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-215-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-L-D-215-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度电子设备内部的垂直或直角互连,如通信基站基带板与射频板之间的信号与电源传输;工业控制PLC模块中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠;医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB间的高速、可靠连接;以及测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可插拔功能子板与母板的快速装配与维护。该型号支持0.8mm间距、8位(双排共16pin)、带定位柱与防误插设计,具备100Ω受控阻抗、支持高达10Gbps差分信号传输(兼容PCIe Gen3、USB 3.2等),并满足-40°C~+105°C宽温工作要求。其215µm超薄接触高度(L型)和100%镀金端子确保低插入力、高插拔寿命(≥500次)及长期接触可靠性,适用于空间受限、需频繁维护或振动环境严苛的嵌入式系统。