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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-215-075-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其0.8 mm间距、双排针脚及优化的阻抗控制结构。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制卡中,实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠,耐振动、插拔寿命达500次以上,适应严苛工业环境。 - 医疗成像设备:用于便携式超声探头主板与传感器子板的轻薄互连,0.75 mm超低堆叠高度(Stack Height)满足空间受限要求,且符合RoHS与无卤素环保标准。 - 高端消费电子:如AR/VR头显内部多层PCB的紧凑堆叠,提供稳定电源(额定电流1.5A/触点)与信号完整性,支持高频工作(带宽达12 Gbps)。 该型号采用镀金接触件(30 µin)、LCP绝缘体与自对准导向结构,确保插接精度与长期可靠性,适用于需高密度、低侧高、高信号保真度的板级垂直互连场景。